Seoul Gazette - 이재용, 삼성 창립 57주년에 요코하마 첨단 패키징 연구소 점검

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩’(APL)을 방문했다. 삼성전자 창립 57주년인 이날 별도 기념 행사 없이 인공지능 반도체 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 패키징 기술 개발 현장을 점검했다.

이 회장은 현지 연구진과 패키징 소재 및 공정 요소기술 개발 현황, 일본 반도체 업계와의 협력 방안을 논의했다. 지난 9월 APL이 공식 개소한 지 약 두 달 만의 방문이다.

첨단 패키징은 고성능 그래픽처리장치, 고대역폭메모리, 가속기 칩 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 미세화 공정이 기술적·경제적 한계에 가까워지면서 개별 칩을 따로 생산한 뒤 연결하는 방식이 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 좌우하는 요소로 부상했다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했고 2024년부터 5년 동안 40억 엔, 약 3500억 원을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. 연구소는 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패키징 소재·공정 기술뿐 아니라 저전력·고성능 AI 반도체를 위한 새로운 패키징 구조까지 연구 범위를 넓힐 예정이다.

삼성전자는 일본이 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업과 산학연 생태계를 보유한 점에 주목하고 있다. 도쿄와 가까운 요코하마에는 대학과 연구기관, 관련 기업이 모여 있어 전문인력 확보와 공동 연구에 유리하다는 평가다. 회사는 현지 연구인력을 늘려 APL을 삼성의 설계·제조 역량과 일본 소부장 기업을 연결하는 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 계획이다.

경기도 용인 기흥캠퍼스에는 첨단 반도체 복합 연구개발 단지 NRD-K도 구축 중이다. 1983년 64킬로비트 D램 개발로 반도체 사업을 본격화한 기흥캠퍼스의 10만9000㎡ 부지에 2030년까지 20조 원을 투자하는 사업이다. 이 회장은 2022년 기공식에 참석했고 2023년 10월과 지난해 12월에도 현장을 점검했다. 지난 6월에는 충남 천안사업장에서 HBM 생산라인의 생산 현황과 품질을 살폈다.

이 회장은 취임 4주년과 회사 창립기념일에도 별도 행사보다 핵심 사업 현장을 찾는 행보를 이어가고 있다. 취임 4주년인 지난달 27일에는 서울 우면동 연구개발 캠퍼스에서 휴머노이드 로봇 기술 개발 상황을 점검했다.

J.Lim--SG